Industrielt -vakuumbelægningssystem, der integrerer magnetronsputtering (RF/DC/HiPIMS) og katodisk lysbuefordampning. Designet til kontinuerlig, fler-lags-, legerings- og nano-komposit tynd-filmaflejring i produktionsskala.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsværdi |
|
Ultimativt vakuumtryk |
<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and roots-rotary pump configuration) |
|
Kammerdimensioner |
Tilpasset størrelse fra D 600 mm x 600 mm til D 1500 mm x 1500 mm (304/316L elektro-poleret rustfrit stål) |
|
Aflejringskilder |
Konfigurerbar: 2-6 magnetronsputteringskatoder / 2-4 buekilder |
|
Substrat Bias Power |
0 til -1000 VDC justerbar (pulserende jævnstrøm til dielektriske substrater) |
|
Filmtykkelsesensartethed |
<= +/- 3% across standard planar holder (via dynamic planetary rotation) |
|
Underlagstemperatur |
Omgivende til 650 grader (+/- 2 grad PID lukket-sløjfekontrol) |
|
Strømfordeling |
RF (13,56 MHz), DC, Pulsed DC og Mid- Frequency (MF) med bueundertrykkelse |
Nøglefunktioner
Dobbelt-teknologiintegration:Kombinerer sputtering (glatte, amorfe sammensatte film) og katodisk lysbue (høj-ionisering af metal/legering) i én pumpe-ned-cyklus.
Lukket-sløjfegasstyring:Mass Flow Controllere (MFC'er) parret med optisk emissionsovervågning (OEM) stabiliserer reaktive gaspartialtryk.
Mekanisk isolering:Planetdrev med flere-akser isolerer mekaniske lejer fra proceszonen og forhindrer partikelforurening.
Termisk arkitektur:Dobbelt-væggede vand-afkølede kammervægge og strålingsafskærmning forhindrer termisk forvrængning under høj-drift.
Automatiseringskerne:Siemens S7-1500 PLC og WinCC SCADA-arkitektur til real-time interlock, gas- og strømovervågning.
Konfiguration af vakuumsystem
Skrubbetog:Direkte-drevne roterende vingepumper understøttet af Roots-blæsere med magnetiske væsketætninger.
Højt vakuum:Magnetisk leviterede turbo-molekylære pumper (1200 - 3200 L/s) eller kryogene pumper.
Diagnostik:Integrerede helium-massespektrometer-testporte og automatiserede sekventeringslåse.
Materialer og substratkompatibilitet
Målmaterialer:
Metaller:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, TiAl, CrAl, Si
Keramik/forbindelser:TiN, CrN, TiAlN, DLC, Al2O3, SiO2
Underlag:Værktøjsstål (H13, M2, hårdmetalindsatser), Titanium/Aluminium strukturelle legeringer, ingeniørkeramik og siliciumwafers.
Anvendelser og dokumenteret ydeevne
Skæreværktøj:Lav-friktion, høj-hårdhed i flere-lagsbelægninger (TiAlN/TiN) for forlænget værktøjslevetid under tør bearbejdning med høj-hastighed.
Automotive:Slid og anti-belægninger til stempelringe og brændstofindsprøjtningsstifter.
Luftfart:Oxidationsbestandig- termisk barriere og beskyttende film på kompressorblade og fastgørelseselementer.
Optik og elektronik:Ledende transparente oxider (ITO) og optiske interferensfiltre.
Tilpasningsmuligheder
Kammergeometri:Rektangulære bokskonfigurationer til batch-reolladning eller cylindriske inline-geometrier.
Kilde eftermontering:Udskiftelige katodemonteringsflanger til feltkonvertering til CFUBMS.
Plasmaætsning:Kaufmann-ionkanoner eller hule katodekilder til in-situ substratrensning.
Kvalitetskontrol og fabrikstest
Vakuumintegritet:Helium lækagetesttærskel<= 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.
Overfladefinish:Kammer indvendige svejsninger elektro-poleret til Ra<= 0.4 um.
FEDT:72-timers kontinuerlig tørkørselstest af vakuum-, bevægelses- og sikkerhedslåseløkker før kasser.
Overholdelsesstandarder:Bygget efter CE maskindirektiver og ISO 9001 standarder. (Tillidsmærkeikoner: ISO 9001, CE, UL)
Installation og teknisk support
Dokumentationspakke:P&ID-skemaer, elektriske ledningsdiagrammer, PLC-kildelogik og CE/UL-overensstemmelsesdossierer.
Idriftsættelse:Feltingeniører overvåger mekanisk positionering, forsyningstilslutninger og kontrol af lækage.
SAT & opskriftsoverdragelse:Baseline-testkørsler på-stedet og opskriftsoptimering.
FAQ
Spørgsmål: Hvad er nedetiden for pumpen-til basistryk?
A: Når <5,0 x 10^-4 Pa inden for 45 minutter under rene, tørre og omgivende termiske forhold.
Spørgsmål: Kan systemet skifte mellem DC- og RF-sputtering midt i-processen?
A: Ja. Strømmatricen tillader software-styret sekventering mellem DC, pulseret DC og RF uden at bryde vakuum.
Sp.: Hvilke hjælpeprogrammer er påkrævet på-webstedet?
A: Afkølet vand (15 til 20 grader ved 0,3 til 0,4 MPa), trykluft (0,6 MPa), høj-procesgasser (Ar, N2, O2 ved 99,999%) og dedikeret 3-faset industriel kraft.
Q: Hvordan reguleres substrattemperaturen under aflejring?
A: Integrerede infrarøde pyrometre kombineret med strålevarmebanker og PID lukket-sløjfekontrol.
Populære tags: pvd komposit tyndfilm system, Kina pvd komposit tynd film system producenter, leverandører, fabrik
