PVD Composite Thin Film Equipment er en industriel vakuumplatform designet til at syntetisere multi-lags-, legerings- og graderede tynde film. Bygget på en modulær 304L/316L rustfri stålarkitektur, integrerer den op til fire uafhængige aflejringskilder-inklusive DC/RF-magnetronforstøvning, elektronstrålefordampning og termiske kilder-i et enkelt kontaminerings-kontrolleret kammer. Systemet giver præcis kontrol over filmmikrostruktur, restspænding og sammensætningsgradienter til produktionslinjer og avanceret R&D.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikation |
Standard / Stand |
|
Ultimativt basistryk |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
Cryo/Turbo bakket |
|
Arbejdstryk |
0,1 til 5,0 Pa |
Proces afhængig |
|
Substratkapacitet |
φ300 mm wafers eller 400 x 400 mm underlag |
Brugerdefinerede paller fås |
|
Ensartethed i tykkelse |
<= ±2% |
Målt over hele substratarealet |
|
Underlagstemperatur |
Rumtemperatur til 800 grader |
PID-styret med lukket-sløjfe |
|
Deponeringshavne |
4 uafhængige modulære slots |
Sputter/E-stråle kan konfigureres |
|
Kammerbyggeri |
304L / 316L rustfrit stål |
Elektro-poleret, Ra<= 0.2 μm |
|
Strømfordeling |
DC, RF (13,56 MHz), Pulserende DC, Bias |
PLC sikkerhedslås |
Nøglefunktioner
Modulær multi-kildearkitektur:Udfører sekventiel eller co-aflejring fra op til fire kilder i en enkelt vakuumcyklus.
Ultra-ren vakuumintegritet:Anvender metal-forseglede CF-flanger, pneumatiske portventiler og olie-fri skrub/turbomolekylær pumpning for at forhindre kulbrinteforurening.
Dynamisk substratforspænding:Variabel frekvens RF/DC-forspænding styrer indkommende ionenergi til at styre filmdensitet, hårdhed og stress.
Automatiseret opskriftskontrol:Industriel PLC og HMI gemmer op til 200 procesprofiler, automatiserer pumpe-ned, lukkeraktivering og udluftning.
In-Situ-overvågningsporte:Præ-konfigurerede flanger rummer QCM-tykkelsessensorer og optiske emissionsspektrometre (OES).
Vakuum- og gasundersystemer
Pumpestak:Olie-frie rod-/skruepumper parret med magnetisk leviterede turbopumper eller kryopumper når 5 x 10^-6 Pa fra atmosfæren inden for 45 minutter.
Gas levering:Mass Flow Controllers (MFC'er) regulerer Ar, O2 og N2 med ±1 % fuld skala nøjagtighed; integrerede rensere opretholder 99,9999 % gasrenhed.
Termisk styring:Kammerlegemer har dobbelte-vægge vand-kølekanaler for at stabilisere strukturelle dimensioner under høje-temperaturløb.
Materialer og substratkompatibilitet
Understøttede materialer
Metaller:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Dielektrik/oxider:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Hårde belægninger:TiN, TiCN, CrN, DLC mellemlag
Substratkompatibilitet
Siliciumskiver (φ100 mm til φ300 mm).
Smeltet silica, kvarts og keramiske optiske substrater.
Værktøjsstål og titanlegeringer, der kræver for-ren RF-plasmaætsning.
Ansøgninger
Halvleder:Barrierelag, frølag og sammenkoblede metalstabler.
Optik:Optiske interferensfiltre, anti-reflekterende (AR) belægninger og høje-reflekterende spejle.
Slidbeskyttelse:Flerlags-hårde belægninger til skærende værktøjer og flykomponenter.
Energilagring:Tynde film til fast-batterielektrolytter og strømaftagere.
Tilpasning
Kammergeometri:Rediger indvendige dimensioner eller portvinkler, så de passer til ældre hardware eller handskerumsdokker.
Kildetilpasning:Integrer specifikke e-beam gun ratings, magnetronlængder eller termiske både.
Softwareintegration:Konfigurer PLC-logik til at matche facilitets SCADA-protokoller eller SECS/GEM-standarder.
Kvalitetskontrol
Lækagedetektion:Helium massespektrometertest verificeret ned til 1 x 10^-10 Pa·m³/s.
Elektrisk sikkerhed:Jordkontinuitet, isolationsmodstand og E-stop-bekræftelse i henhold til CE/NFPA-standarder.
Før-forsendelseskørsel:Fabrikstestaflejring verificerer basistryk, kildestabilitet og tykkelsesensartethed; datablade leveres med enheden.
Installation & Support
Dokumentation:Komplette elektriske skemaer, P&ID-diagrammer, PLC-betjeningsvejledninger og kalibreringscertifikater.
Fabriksaccept (FAT):Kundeinspektion og validering kører på vores produktionsgulv før kasser.
Idriftsættelse (SAT):Feltingeniører overvåger mekanisk justering, hjælpetilslutninger og -accepttest på stedet.
FAQ
Q: Hvad er standardsystemets ledetid?
A: 16 til 24 uger, afhængigt af kammervolumen, kildemængde og tilpassede automatiseringskrav.
Spørgsmål: Kan systemet skifte mellem RF-forstøvning og E-strålefordampning uden at bryde vakuum?
A: Ja. Multi-port-arkitektur tillader automatiseret sekventiel deponering på tværs af forskellige kilder under kontinuerligt vakuum.
Sp.: Hvilke værktøjsforbindelser kræves på-webstedet?
A: 3-faset vekselstrøm, lukket kredsløb afkølet vand (18 grader til 22 grader), trykluft (0,6 MPa) og dedikerede procesgasledninger.
Q: Hvordan reguleres substrattemperaturen under forarbejdning?
A: Substratholdere bruger indlejrede termoelementer eller optiske pyrometre, der er bundet til lukket-sløjfe PID-varmere og gasledningskøling på bagsiden.
Populære tags: pvd komposit tyndfilm udstyr, Kina pvd komposit tynd film udstyr producenter, leverandører, fabrik
