Kina Elektronstrålefordampning Tyndfilmsudstyrsfabrikanter Leverandører Fabrik

Produktoversigt

Dette Electron Beam Evaporation Thin Film Equipment er konstrueret til høj-nøjagtig fysisk dampaflejring (PVD). Ved at bruge en fokuseret-elektronstråle med høj energi til at bombardere kildematerialer opnår systemet høje fordampningshastigheder for høj-smeltepunkt-metaller, oxider og dielektriske materialer.

Bygget på en modulær vakuumarkitektur kan systemet rumme multi-lommeelektronkanoner, tilpassede substratarmaturer og avanceret in-situ-overvågning. Det betjener F&U-laboratorier og høj-produktionslinjer, der kræver streng kontrol over filmstøkiometri, adhæsion og optisk ydeevne.

Højvakuumelektronstrålefordampningsudstyr
EBE-seriens højvakuumelektronstrålefordampningssystem afsætter tynde film med høj-renhed til optiske, halvleder- og metallurgiske applikationer. Ved at rette en magnetisk fokuseret elektronstråle...
Se mere
Elektronstråle tyndfilm aflejringssystem
Electron Beam Thin Film Deposition System leverer retningsbestemt PVD-behandling med høj-renhed til avanceret forskning og industriel produktion. Ved at bruge en fokuseret, magnetisk styret...
Se mere
Elektronstrålevakuumfordampningsudstyr
Dette elektronstrålevakuumfordampningssystem udfører fysisk dampaflejring (PVD) af metaller, oxider og dielektrika med højt-smeltepunkt-. Ved at rette en fokuseret elektronstråle ind i en...
Se mere
Elektronstråle tyndfilm aflejringsudstyr
Dette industrielle elektronstråleaflejringssystem bruger magnetisk fokuserede elektronkanoner (3 kW til 15 kW) til at lede energistrømme med høj-densitet ind i vand-kølede kobberildsteder. Ved at...
Se mere
Elektronstrålefordampning tyndfilmsystem
EBE-seriens elektronstrålefordampningssystem er konstrueret til fysisk dampaflejring (PVD) af høj-smeltepunkt-metaller, dielektriske stoffer og optiske materialer. Ved at bruge en magnetisk...
Se mere
Elektronstrålefordampning tyndfilmsudstyr
EBE-V600-serien er en PVD-platform (fysisk dampaflejring) i industriel-skala designet til præcis tynd-filmbelægning af optiske komponenter, halvlederenheder og avancerede materialer. Ved at rette...
Se mere

Tekniske specifikationer

Parameter	Specifikationsområde	Bemærkninger / Standardkonfiguration
Ultimativt basistryk	< 5.0 × 10^-6 Pa	Opnås via kryogene eller turbo-molekylære pumpegrupper
Kammerdimensioner	Tilpasset (500 mm til 1200 mm indvendig diameter)	304L / 316L rustfrit stål, elektro-poleret
E-Rating for våbenkraft	6 kW til 15 kW (multi-pocket sweep generatorer)	Programmerbar stråleafbøjning og multi-digelindeksering
Deponeringssats	0,1 nm/s til 10 nm/s	Realtidsstyring af-lukket-sløjfe via kvartskrystalmonitor
Filmtykkelsesensartethed	< ±1% to ±2% across standard substrates	Planet- eller kuppelunderlagsarmatur med variabel hastighedsrotation
Underlagstemperatur	Omgivende til 800 grader	Integreret strålevarme med PID termisk feedback

Nøgleudstyrsfunktioner

Elektronpistol med høj-stabilitet:

Har magnetisk afbøjning og multi-punktsfokusering for at forhindre lokal overophedning af kildematerialer og eliminere spyt under reaktiv fordampning.

Modulært digeldesign:

Udstyret med 4 til 6-lomme indekserbare ildsteder, der tillader flerlagsaflejringer uden at bryde vakuum.

Avanceret vakuumlås:

PLC-kontrollerede pneumatiske ventiler, automatiseret skrub-/høj-vakuumsekvensering og interlocks beskytter mod kølevandssvigt og strømfejl.

Lavt-forureningskammer:

Indvendig afskærmning anvender elektro-poleret rustfrit stål med aftagelige foringer til hurtig partikelreduktion og vedligeholdelse.

Filmmaterialer og underlag

Kompatible fordampningsmaterialer

Metaller: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektrikum og oxider: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

Underlagstyper

Siliciumwafers (2 tommer til 12 tommer)
Optisk glas, smeltet silica og kvartssubstrater
Fleksible polymerfilm (polyimid, PET via rulle-til-moduler)
Keramiske underlag (Al2O3, AlN)

Ansøgninger

High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Optiske belægninger:

Anti-reflekterende (AR) belægninger, smalle-båndfiltre og høj-reflekterende spejle til laser- og fotoniksystemer.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Halvlederenheder:

Ohmisk kontaktdannelse, gate-metallisering og-løft-bearbejdning til mikroelektronik.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelektronik:

Transparente ledende oxidlag (TCO) og tynde film til OLED-skærme og solcelleceller.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Avanceret R&D:

Udforskende tynde-filmmagnetiske lag, superledende film og flerlags heterostrukturer.

Tilpasning og systemkonfiguration

Hvert tynde-filmsystem er konfigureret til at matche specifikke procesopskrifter og anlægslayout. Tilgængelige tekniske tilpasninger omfatter:

Udvalg af pumpestabel:

Turbo-molekylære pumper (TMP), kryopumper eller olie-diffusionskonfigurationer skræddersyet til basiskravene til vakuum og gennemløb.

Indlæs-låsintegration:

Manuel belastning-lås eller automatiserede multi-kammerklyngesystemer for at opretholde ultra-høj vakuumintegritet og øge wafergennemløbet.

In-Situ Metrology:

Integrationsporte til spektroskopiske ellipsometre, optiske monitorer eller restgasanalysatorer (RGA).

Kontrolsoftware:

Proprietær PLC/HMI-interface med receptlagring, datalogning og SECS/GEM-kommunikationsprotokoller til smart fabriksintegration.

Produktion og kvalitetskontrol

01.

Fartøjsfremstilling:

Alle vakuumkamre gennemgår heliummassespektrometerlækagetest med en afvisningstærskel på < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Svejseintegritet:

TIG-svejsning udført under inertgasafskærmning, efterfulgt af intern overfladepassivering og mekanisk polering for at reducere udgasning.

03.

Fabriksaccepttest (FAT):

72-timers kontinuerlig tør-kørselstest, der måler pumpekurver, e-gun sweep-præcision, interlock-responstider og termisk stabilitet før kasser.

04.

Overholdelse og standarder:

Fremstillet under et ISO 9001 certificeret kvalitetsstyringssystem, med systemer udviklet til at opfylde CE-direktiver og relevante SEMI (S2/S8) sikkerheds- og ergonomiske retningslinjer.

Installation og teknisk support

Idriftsættelse på-stedet:

Fabrikscertificerede-serviceteknikere håndterer mekanisk positionering, forsyningstilslutninger (strøm, kølevand, trykluft) og indledende vakuumbagning-.

Process Tuning:

Samarbejdsprøver ved hjælp af kundespecificerede-substrater til at verificere aflejringshastigheder, ensartethed og filmadhæsion.

Livscyklusvedligeholdelse:

Garanteret tilgængelighed af reservedele til høje-slidkomponenter (filamenter, digler, skjolde) og fjerndiagnosticering via krypterede industrielle VPN-forbindelser.

FAQ

Q: Hvad er den typiske leveringstid for en standard systemkonfiguration?

A: Standardkonfigurationer sendes inden for 16 til 20 uger fra tegningsgodkendelse. Meget tilpassede systemer, der kræver specielle belastnings-låsekonfigurationer eller ikke--standard kammergeometri varierer fra 24 til 30 uger.

Sp.: Hvordan forhindrer du materialekryds-kontamination mellem forskellige fordampere?

Sv: Systemet anvender individuelle-vandkølede herdlommer adskilt af termiske og fysiske barrierer, kombineret med optimerede elektronstråle-fejende mønstre, der eliminerer materialesprøjt.

Spørgsmål: Hvad er facilitetskravene til et 10 kW-system?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 l/min), og tør trykluft (0,6–0,8 MPa) til pneumatiske ventiler.

Vi er velkendt-som en af de førende producenter og leverandører af tyndfilmsudstyr til elektronstrålefordampning i Kina. Hvis du vil købe tilpasset elektronstrålefordampning tyndfilmsudstyr fremstillet i Kina, velkommen til at få prisliste fra vores fabrik. Kontakt os for priskonsultation.