Electron Beam Thin Film Deposition System leverer retningsbestemt PVD-behandling med høj-renhed til avanceret forskning og industriel produktion. Ved at bruge en fokuseret, magnetisk styret elektronstråle rettet mod kildematerialet inde i en vand-kølet kobberdigel opnår systemet termisk fordampning af ildfaste metaller, oxider og dielektriske forbindelser uden digelforurening.
Konstrueret til renrumsintegration kombinerer arkitekturen modulære vakuumkamre, multi-lomme E-strålekanoner og lukket-sløjfeprocesautomatisering for at styre filmtykkelse, støkiometri og grænsefladeskarphed.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsområde / detaljer |
|
Ultimativt basistryk |
< 5 x 10^-7 Torr (Cryogenic or turbomolecular configurations) |
|
Pumpe-nedetid |
< 15 minutes to 1 x 10^-5 Torr (Clean, dry, empty chamber) |
|
E-Beam Gun Power |
3 kW til 10 kW (Multi-pocket sweep controller med auto-sweep) |
|
Digelkonfiguration |
4 til 6 lommer; 7 cc til 40 cc kapacitet pr. lomme |
|
Underlagsholder |
Rotations-aktiveret, vand/varmer-kontrollerede trin, der understøtter op til 200 mm wafers eller tilpassede flade underlag |
|
Filmtykkelsesensartethed |
< +/- 1% across a 100 mm deposition area (Optimized via planetary fixture or source-to-substrate distance) |
|
Deponeringshastighedskontrol |
0,01 nm/s til 10 nm/s reguleret via dobbelt-kanals Quartz Crystal Microbalance (QCM) |
|
Kammermateriale |
304L rustfrit stål, elektropoleret (Ra < 0,25 um), indvendige svejsninger med høj-vakuum |
Nøglefunktioner
270-graders magnetisk afbøjning:Bøjer elektronbanen for at afskærme emitterfilamentet mod direkte dampflux, forlænger driftslevetiden og stabiliserer emissionsstrømmen.
Digital fejekontrol:Programmerbare strålemønstre eliminerer lokaliseret digeltunnel og opretholder ensartet materialeforbrug på tværs af multi-lomme-ildsteder.
Closed-Loop QCM Regulation:Dobbelt-sensorfeedback justerer dynamisk strømforsyningsoutput for at stabilisere aflejringshastigheder og undertrykke legeringsstøkiometridrift.
PLC interlock arkitektur:Real-overvågning af kølevandsflow, høj-spændingsisolering, dørtætninger og forlinjetryk for at beskytte operatører og vakuumintegritet.
Hjælpedeponeringshavne:Flangeadgangspunkter understøtter sekundær integration, herunder termiske både, ion-assisteret deposition (IAD) gitter-ionkanoner og magnetronforstøvningskatoder.
Konfiguration af vakuumsystem
Skrubbefase:Olie-fri rullepumpe parret med en rodblæser opnår vibrations-isoleret skrubning ned til 10^-2 Torr, hvilket eliminerer kulbrinte-backstreaming.
Højt-vakuumtrin:Turbomolekylær pumpe (1200 L/s til 2200 L/s) understøttet af en kryogen fælde, der opretholder operationelle procestryk mellem 10^-6 og 10^-4 Torr.
Kammerkonstruktion:Dobbelt-O-ringforseglet, stress-aflastet 304L rustfrit stål med elektropolerede indvendige overflader for at minimere afgasning og fastholdelse af fugt.
Filmmaterialer og underlag
Kompatible aflejringsmaterialer
Ildfaste metaller:Titan (Ti), Chrom (Cr), Tantal (Ta), Molybdæn (Mo), Wolfram (W), Platin (Pt), Guld (Au).
Dielektrik og oxider:Siliciumdioxid (SiO2), Titaniumdioxid (TiO2), Tantalpentoxid (Ta2O5), Aluminiumoxid (Al2O3), Hafniumdioxid (HfO2).
Kompatible underlag
Halvlederwafere (Si, GaAs, InP, 2-tommer til 8-tommer).
Optiske glasemner, kvarts, smeltet silica og safirvinduer.
Fleksible metalfolier og keramiske underlag (Al2O3).
Ansøgninger
Halvlederfremstilling:Metalportkontaktaflejring, barrierelag og løft-af metalliseringsstabler til mikroelektronisk forskning og pilotlinjer.
Præcisionsoptik:Optiske interferensfiltre med flere-lag, anti-reflekterende (AR) belægninger, høj-laserspejle og strålesplittere.
Optoelektronik:Transparente ledende elektroder og tynde-filmlag til OLED-skærme, fotodetektorer og solceller.
Avancerede materialer:Magnetisk legeringsvækst, superlederprækursorer og slidbestandige-beskyttende belægninger.
Tilpasningsmuligheder
Kammerets dimensioner:Skaleret lodrette eller vandrette volumener til at passe til ikke-standard industriarmaturer eller paneler med store-arealer.
Sam-Fordampningsopsætninger:Integration af flere E-strålekanoner og termiske effusionsceller til kompleks legeringssyntese.
Indlæs-låsintegration:Manuelle eller automatiserede lineære overføringsarme for at opretholde høj-vakuumintegritet under høj-gennemstrømning af wafer.
Softwareintegration:SCADA brugerdefinerede protokoller, der understøtter opskriftsredigering, revisionslogning og SECS/GEM fabriksautomatiseringsstandarder.
Kvalitetskontrol
Helium lækagedetektion:Massespektrometertestning sikrer, at kammersvejselækager forbliver under 1 x 10^-9 atm*cm3/sek.
Elektrisk verifikation:Høj-isolationstest, jordkontinuitetstjek og validering af interlock-respons i henhold til industrielle sikkerhedskoder.
Fabriksaccepttest (FAT):72-timers kontinuerlig operationel burn-in-registrering af ultimative vakuumkurver, pistoludstødningsstabilitet og automatiseret opskriftsudførelse før forsendelse.
Installation og teknisk support
Før-installationsvejledning:Detaljeret dokumentation, der dækker lukkede-sløjfer for kølet vand, udsugningsventilation, krav til elektrisk belastning (380V/480V 3-faset) og gulvbelastning i renrum.
Felt idriftsættelse:Mekanisk positionering på-stedet, vakuumledningsbindinger-, elektriske tilslutninger og baseline-kalibrering udført af fabriksserviceteknikere.
Operationel træning:Praktisk-instruktion, der dækker udskiftning af filamenter, genindlæsning af digel, QCM-kalibrering og rutinemæssig PLC-fejlfinding.
FAQ
Q: Hvad er standardpumpens-nedetid fra atmosfære til driftstryk?
A: Med et rent, tørt kammer og standard turbomolekylær opsætning når systemet et operationelt basistryk på 5 x 10^-6 Torr på under 15 minutter.
Sp.: Kan systemet konfigureres til sam{0}}deponering?
A: Ja. Multi-kanonkonfigurationer eller kombinerede E-stråle- og termiske kildeopsætninger tillader samtidig sam-fordampning med uafhængige hastighedsregulatorer.
Q: Hvilke faciliteter kræves der?
Sv: Nødvendige forsyninger omfatter lukket-sløjfe afkølet vand (~20 grader C, 0,3 MPa), trykluft (0,6 MPa) til pneumatiske ventiler, N2-udluftningsledninger og dedikeret 3-faset elektrisk strøm, der matcher den valgte strømforsyning (3 kW til 10 kW).
Spørgsmål: Hvordan forhindres kryds-kontamination mellem forskellige kildematerialer?
A: Multi-lomme-ilden bruger en vand-kølet kobbersamling med indekserbar lommerotation, fysisk og termisk isolerende materialer, suppleret med tilpasset afskærmning for at stoppe kryds-flux.
Populære tags: elektronstråle tyndfilm aflejringssystem, Kina elektronstråle tyndfilm aflejringssystem producenter, leverandører, fabrik
