Kina Ion-Assisteret fordampning Tyndfilmsudstyrsproducenter Leverandører Fabrik

Produktoversigt

IAE-Ion--Assisted Evaporation Thin Film Equipment integrerer fysisk dampudfældning (PVD) med ionstrålebombardement i realtid-. Ved at dirigere energiske ioner på substratet under termisk eller elektron-strålefordampning overfører systemet momentum til de kondenserende atomer og omstrukturerer den voksende films mikrostruktur.

Denne kinetiske energioverførsel eliminerer søjleformede hulrum, undertrykker fugtabsorption og låser brydningsindekset mod ændringer i omgivende luftfugtighed. Platformen er bygget til kontinuerlig drift med flere-skift i optiske og halvlederproduktionslinjer og håndterer substrater lige fra laseroptik med høj-præcision til siliciumwafers.

Ion-Assisteret vakuumfordampningsudstyr
Ion-Assisted Vakuum Evaporation System integrerer høj-vakuum termisk eller elektron-strålefordampningskilder med en Kaufman-type eller End-Hall-ionkilde. Ved at bombardere den voksende film med...
Se mere
Ion-Assisteret tyndfilmaflejringssystem
Ion-Assisted Thin Film Deposition System integrerer multi-lommeelektron-stråle/termisk fordampning med en høj-ydeevne End-Hall- eller Kaufman--ionkilde. Under fysisk dampaflejring (PVD) overfører...
Se mere
Ion Beam Assisted Evaporation Udstyr
IBAE-systemet kombinerer elektron-stråle eller termisk fordampning med en integreret bred- ionkilde. Samtidig ionbombardement under filmvækst overfører kinetisk energi til kondenserende adatomer,...
Se mere
Ion-assisteret tyndfilmaflejringsudstyr
IA--Ion--assisteret tyndfilmsdepositionsudstyr integrerer elektron-termisk fordampning med en Kaufman- eller End-Hall-ionkilde. Energisk ionbombardement (argon/ilt-blanding) under aflejring...
Se mere
Ion-assisteret fordampning tyndfilmsystem
Ion-Assisted Evaporation (IAE) Thin Film System integrerer fysisk dampaflejring (PVD) med energisk ionstrålebombardement. Under termisk fordampning eller elektron-strålefordampning dirigerer en...
Se mere
Ion-Assisteret fordampningsudstyr til tyndfilm
Industrielt-ion-assisteret fordampningssystem (IAE), der integrerer multi-lommeelektron-fordampning med en energisk ionstrålekilde (End-Hall- eller Kaufman-konfiguration). Real-ionbombardement...
Se mere

Tekniske specifikationer

Parameter	Specifikation
Ultimativt basistryk	< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)
Fordampningskilder	Multi-lomme E-strålepistol (4 × 15cc til 40cc) og resistive termiske kilder
Ionkildetype	Gridless End-Hall / Kaufman-ionkilde (strålespænding: 50 – 1500 V, ionstrøm: 0,1 – 3 A)
Kontrol af filmtykkelse	Kvartskrystalmikrobalance (QCM) + Optisk overvågningssystem (OMS), præcision ± 0,1 nm
Underlagsfastgørelse	Planetarisk rotationsarmatur, kuppelradius tilpasset til underlagets geometri
Underlagsopvarmning	Radiant heater array, op til 350 grader med ± 2 grader PID ensartethed
Styringsarkitektur	PLC + Industriel PC, automatiseret opskriftsudførelse, SECS/GEM-kompatibel datalogning

Ion-Assisteret deponeringsproces

Dampgenerering:

Materiale fordampes fra e-stråledigelen eller termobåden ved kontrollerede aflejringshastigheder (0,1 – 2,0 nm/s).

Momentum overførsel:

Energetiske ioner (Ar⁺, O⁺) bombarderer substratoverfladen samtidig med den ankommende dampflux fra E-strålen eller den termiske kilde.

Mikrostrukturændring:

Ionpåvirkning forbedrer adatoms overflademobilitet, forhindrer søjleformet kornvækst og opnår næsten-bulkdensitet (pakningsdensitet > 99 %).

Støkiometri korrektion:

Reaktiv ionassistance (O₂) sikrer fuldstændig oxidation af sub-oxider i metaloxidfilm (f.eks. Ta₂O₅, Nb₂O₅, SiO₂), hvilket eliminerer absorptionsbånd i UV-NIR-spektret.

Film materialer

Oxider:

SiO2, Ta2O5, TiO2, Nb2O5, HfO2 (Høj brydningsindeksstabilitet for optiske filtre).

Fluorider:

MgF₂, LaF₃ (lag med lavt brydningsindeks til bredbånds-AR-belægninger).

Metaller:

Al, Ag, Au, Ti (Adhæsionslag og metalliske reflektorer).

Ansøgninger

Laser og præcisionsoptik:

Båndpasfiltre, dikroiske spejle og laserbeskyttende belægninger, der kræver høj laser-induceret skadetærskel (LIDT) og nul spektralforskydning under termisk stress.

LiDAR Dækglas:

Holdbare anti-reflekterende (AR) og anti-snavsende tynde film, der er modstandsdygtige over for hårdt udendørs vejr.

Halvleder emballage:

Fugt--barriereindkapslingslag og metalkontaktpuder aflejret ved lave substrattemperaturer.

Biomedicinske sensorer:

Biokompatible optiske interferensbelægninger til diagnostiske mikrofluidchips.

Tilpasning

Kamre og interne layouts er konstrueret til specifikke produktionsfodspor og proceskrav:

01.

Kammerets dimensioner:

Skalerbar fra R=600 mm R&D-enheder til R=1200 mm høj- produktionssystemer med høj kapacitet.

02.

Pumpepakker:

Kan konfigureres med Maglev turbomolekylære pumper, kryopumper og Roots blæser-backing-linjer baseret på krav til gasbelastning.

03.

Kildeintegration:

Dobbelt-ionkildekonfigurationer eller sam-aflejringsopsætninger til komplekse legerings- og flerlagsgradientfilm.

04.

Automatiseringsniveau:

Integration med automatiserede renrumssubstratoverførselssystemer (EFEM / Vacuum cluster-værktøjer).

Kvalitetskontrol

Lækagedetektion:

Hvert vakuumkammer er heliumlækage-testet ved hjælp af et massespektrometer (lækagehastighed < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Komponentsporbarhed:

Vakuumventiler, massestrømsregulatorer (MFC'er) og strømforsyninger fra kvalificerede Tier-1 industrimærker (MKS, Inficon, moms).

Fabriksaccepttest (FAT):

Kør-test, der verificerer basistryk, pumpekurve, kildestabilitet og 24-timers kontinuerlig tomkammer-udholdenhed før forsendelse.

Metrologi validering:

Prøvekørsler verificeret via spektrofotometer (transmittans/reflektans) og atomkraftmikroskopi (overfladeruhed Ra < 0,5 nm).

Installation og teknisk support

Vejledning til forberedelse af websted:

Omfattende forsyningskrav stillet forud for levering (kølevandsflow/-tryk, renrumstrykluft, strømfordeling, udstødningsventilation).

Nøglefærdig idriftsættelse:

Feltserviceingeniører håndterer mekanisk montering, vakuumbage-ud, ionstrålekalibrering og indledende procesopskrift-af på-stedet.

Operatøruddannelse:

Struktureret praktisk-træning, der dækker rutinemæssig vedligeholdelse, vakuumsikkerhed, softwaredrift og fejlfinding.

Livscyklussupport:

Fjerndiagnosticeringsgrænseflade til hurtig softwarefejlfinding; regionalt lager af kritiske sliddele (filamenter, digler, skjolde) afsendt inden for 48 timer.

FAQ

Q: Hvordan forhindrer ionassistance spektralforskydning i optiske filtre?

A: Konventionel termisk fordampning efterlader mikroskopiske hulrum i filmen, som absorberer omgivende fugt, hvilket ændrer den fysiske tykkelse og brydningsindeks. Ionbombardement øger filmpakningsdensiteten til over 99%, forsegler mikrostrukturen mod fugtindtrængning og låser optiske parametre stabile på tværs af miljøer med variabel fugtighed.

Q: Hvad er det typiske vedligeholdelsesinterval for ionkildegitteret?

A: Afhængigt af procesgasser (Ar vs. reaktiv O₂) og driftseffekt, kræves der vedligeholdelse af nettet hver 150. til 300. behandlingstime. Gridless End-Haldesign udvider driftsvinduerne betydeligt ved at eliminere fysiske gitter, der er udsat for forstøvningsslid.

Q: Kan dette udstyr integreres med eksisterende fabriksautomatisering?

A: Ja. Kontrolsoftwaren understøtter SECS/GEM- og OPC UA-protokoller, hvilket muliggør direkte forbindelse til Manufacturing Execution Systems (MES) til receptstyring og partisporing.

Vi er vel-kendt som en af de førende producenter og leverandører af ion--fordampningsudstyr til tyndfilmsudstyr i Kina. Hvis du vil købe tilpasset ion--fordampnings-tyndfilmsudstyr fremstillet i Kina, er du velkommen til at få en prisliste fra vores fabrik. Kontakt os for priskonsultation.