Ion Beam Assisted Evaporation Udstyr

Ion Beam Assisted Evaporation Udstyr

Detaljer
IBAE-systemet kombinerer elektron-stråle eller termisk fordampning med en integreret bred- ionkilde. Samtidig ionbombardement under filmvækst overfører kinetisk energi til kondenserende adatomer, eliminerer søjleformede mikrostrukturer og producerer tætte-bulk-densitets tynde film med minimal fugt-induceret spektralforskydning.
Produkt klassificering
Ion-Assisteret fordampningsudstyr til tyndfilm
 
Send forespørgsel
Beskrivelse
Tekniske parametre

IBAE-systemet kombinerer elektron-stråle eller termisk fordampning med en integreret bred- ionkilde. Samtidig ionbombardement under filmvækst overfører kinetisk energi til kondenserende adatomer, eliminerer søjleformede mikrostrukturer og producerer tætte-bulk-densitets tynde film med minimal fugt-induceret spektralforskydning.

 

Tekniske specifikationer

 

Parameter

Specifikation

Basistryk

<= 5.0 x 10^(-5) Pa (achieved within 35 minutes)

Arbejdstryk

1,0 x 10^(-1) til 1,0 x 10^(-2) Pa

Ionkildetype

Gridless End-Hall / Kaufmann Ion Source

Ionstråleenergi

50 eV til 1500 eV (lukket-sløjfe stabiliseret)

Ionstrålestrømtæthed

0 til 2,5 mA/cm^2

Fordampningskilder

Multi-lomme E-strålepistol (4 x 15 cc til 6 x 40 cc) / modstandsbåde

Underlagsholder

Planetrotationsarmatur med opvarmning op til 300 grader C

Ensartethed i tykkelse

<= plus/minus 0.5 percent over 400 mm diameter

Kontrolsystem

Siemens S7-1500 PLC + Industriel PC (Inficon deposition controller)

 

Nøglefunktioner


Dobbelt-Mode Bombardement:Kinetisk energioverførsel fortætter film ved lave substrattemperaturer og beskytter sarte optik og polymersubstrater.


Lukket-løkke-ionstabilisering:Integrerede massestrømsregulatorer opretholder konstant ionflux gennem lange produktionskørsler, hvilket sikrer batch-konsistens.


Modulært vakuumkammer:304L rustfri stålstruktur med elektro-poleret inderside (Ra<= 0.2 um) and Conflat metal seals.


Automatiseret sekvensering:PLC-styret pumpe-ned-, afsætnings- og udluftningscyklusser minimerer driftsvariationen.

 

Konfiguration af vakuumsystem


Skrubbepumper:Olie-fri tørre rødder og roterende vingepumper.


Højvakuumpumpe:Magnetisk leviteret turbomolekylær pumpe (1600 L/s).


Målere:Kombinations Pirani, kold katode og Baratron kapacitans manometre.


Ventilering:Pneumatisk låge og vinkelventiler med hardware sikkerhedslåse.

 

Fordampningsmaterialer og substratkompatibilitet


Oxider:SiO2, Ta2O5, TiO2, Nb2O5, Al2O3


Fluorider:MgF2, LaF3


Metaller:Au, Ag, Al, Ti, Cr


Underlag:Fusioneret silica, BK7, siliciumwafers, germanium, zinkselenid (ZnSe) og varme-resistent polyimid.

 

Ansøgninger


Præcisionsoptik:Smalbåndspasfiltre og DWDM-belægninger, der kræver stabile centerbølgelængder.


Laser optik:Høje-skade-reflektorer og anti-refleksbelægninger.


Halvleder og fotonik:Dielektriske beskyttende lag, passivering og optiske bølgeledere.


Solenergi:Transparent conductive oxide (TCO) grænseflademodifikation.

 

Tilpasning


Kammerstørrelse:Skalerbare diametre fra 600 mm til 1200 mm.


Kildelayout:Op til tre e-strålekanoner og flere termiske kilder pr. platform.


In-Situ Metrology:Bredbåndsoptisk overvågning (BOM) eller quartz crystal microbalance (QCM) integration.


Automatisering:Robotbaserede substratbelastningsgrænseflader, der er i overensstemmelse med SEMI-standarder.

 

Kvalitetskontrol


Lækagedetektion:Helium massespektrometer test pr. kammer (følsomhed<= 1 x 10^(-10) Pa*m^3/s).


Komponentkilde:Tier-1 industrielle mærker (Inficon, MKS, Edwards, Siemens).


Fabriksaccept (FAT):72-timers kontinuerlig tørkørsel og verifikationsbelægning, der måler brydningsindeks og ensartethed før afsendelse.

 

Installation og teknisk support


Dokumentation:Komplet engelsk pakke inklusive elektriske skemaer, P&ID-diagrammer og PLC-kildekoder.


Marktjenester:Nøglefærdig installation, vakuumkalibrering og opskriftsjustering af applikationsingeniører.


Fjerndiagnostik:Sikkert VPN-modul til software- og procesfejlfinding.

 

FAQ

 

Q: Hvordan ændrer ionassistance oxidets brydningsindeks?

A: Energisk ionbombardement udstøder indespærrede restgasser og fortætter mikrostrukturen, hvilket flytter brydningsindekset for film som Ta2O5 og TiO2 tættere på bulkværdier.

Q: Hvad er det typiske vedligeholdelsesinterval for ionkilden?

A: Vedligeholdelsesintervaller spænder fra 150 til 300 behandlingstimer, afhængigt af procesgasser og driftseffekttæthed.

Q: Kan dette system styre reaktive gasprocesser?

A: Ja. Uafhængige massestrømsregulatorer injicerer reaktive gasser (O2, N2) direkte ind i ionkilden og kammerzonerne, sammenlåst med sikkerhedspressostater.

 

Populære tags: ionstråleassisteret fordampningsudstyr, Kina ionstråleassisteret fordampningsudstyr, producenter, leverandører, fabrik

Send forespørgsel
Kontakt oshvis du har spørgsmål

Du kan enten kontakte os via telefon, e-mail eller online formularen nedenfor. Vores specialist vil kontakte dig snarest.

Kontakt nu!