Industrielt PVD Composite Deposition Equipment er udviklet til multi-komponent-, fler-- og nano-komposit tynd-filmfremstilling. Systemet integrerer termisk fordampning, e-strålefordampning og magnetronforstøvningskilder i et enkelt vakuummiljø for at kontrollere filmsammensætning, grænsefladeskarphed og resterende spænding. Bygget til kontinuerlig R&D og produktion, har arkitekturen lavt basistryk, modulær kildekonfiguration og ren vedligeholdelsesadgang.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikationsområde/værdi |
|
Ultimativt vakuumtryk |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (cryo/turbomolecular configuration) |
|
Pumpe-nedetid |
Atmosfærisk til 6,0 x 10^-4 Pa in<= 15 minutes (clean, dry, empty chamber) |
|
Underlag Holder Størrelse |
Brugerdefinerede konfigurationer: op til Dia. 600 mm flad plade eller planetariske stadier |
|
Filmtykkelsesensartethed |
< +/- 1.5% across standard working area (verified via in-situ optical monitoring) |
|
Underlagets temperaturområde |
Omgivelsestemperatur til 800 grader C (PID-styret, kvartshalogen/resistiv opvarmning) |
|
Aflejringskilder |
Multi-lomme e-strålekanoner, termiske både og RF/DC magnetronkatoder |
|
Kammermateriale |
304L/316L rustfrit stål, elektro-polerede indervægge (Ra<= 0.2 um) |
|
Systemkontrolgrænseflade |
PLC + IPC-arkitektur, automatiseret opskriftsudførelse, SCADA-logning |
Nøglefunktioner
Modulær kildeintegration:Kammerporte rummer samtidig eller sekventiel drift af fordampnings- og sputterkilder uden kryds-kontamination.
Dynamisk substratmanipulation:Multi-akse planetariske eller svingrotationsdrivmekanismer sikrer ensartet belægning på komplekse 3D-substrater og dybe render.
In-Situ-overvågningsporte:Præ-justerede flanger til kvartskrystalmikrobalance (QCM), optisk emissionsspektroskopi (OES) og optisk bredbåndsovervågning (BOM).
Høj-renhedsvakuumintegritet:Metal-forseglede conflat (CF) flanger, pneumatiske gateventiler og helium massespektrometer lækagetest ned til 1,0 x 10^-10 Pa*m3/s.
Automatisk interlock sikkerhed:Realtidssensorfeedback beskytter mod kølevandsfejl, tryklufttab og over-temperaturanomalier.
Konfiguration af vakuumsystem
Skrubbe- og rodpumper:Olie-fri tørskruepumper kombineret med rodblæsere forhindrer kulbrinte tilbagestrømning ind i proceskammeret.
Høje-vakuumpumper:Magnetisk svævende turbomolekylære pumper eller lukkede-helium kryogene pumper med lukket kredsløb, der vælges i henhold til målkravene til gasbelastning.
Trykregulering:Drosselventilstyringer integreret med kapacitansmanometre opretholder et stabilt procestryk (0,1 Pa til 10 Pa) under reaktive kørsler.
Materialer og substratkompatibilitet
Deponeringsmaterialer
Metaller:Ti, Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Mo, W, Pt
Oxider og dielektriske stoffer:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2
Nitrider og karbider:TiN, TiAlN, CrN, Si3N4
Underlagsmaterialer
Halvledere:Siliciumwafers (100 mm til 300 mm), glas, kvarts, safir
Metaller og legeringer:Rustfrit stål, titanlegeringer, værktøjsstål, superlegeringer
Keramik og polymerer:Aluminiumoxid, zirconiumoxid, polyimidfilm
Ansøgninger
Optiske interferensfiltre:Fler-lags anti-reflekterende (AR) belægninger, båndpasfiltre og høje-reflektorspejle til lasere og sensorer.
Slidfaste-hårde belægninger: Nanokompositnitridbelægninger (TiAlN/Si3N4) på præcisionsskæreværktøjer og automobilventiler.
Mikroelektroniske tynde film:Ledende barrierelag, frølag og kontaktmetalliseringsstabler til halvlederemballage.
Funktionelle energifilm:Transparente ledende oxider (TCO) og absorberende lag til solcelle- og sensorenheder.
Tilpasningsmuligheder
Kammerets dimensioner:Skaleret volumen fra R&D-skala (400 mm terning) til produktionsskala (Dia. 1200 mm cylindrisk).
Kildeportlayouts:Tilpasset flangepositionering til at integrere- tredjeparts ionkilder, plasma-assisteret deponering (PAD) eller RF-biasgeneratorer.
Indlæs-låsintegration:Manuel belastnings-lås, enkelt-wafer load-lås eller multi-klyngeværktøjskonfigurationer for at forhindre oxidation.
Kvalitetskontrol og global overholdelse
Global overholdelse af elektricitet og sikkerhed:Styreskabe bygget efter UL 508A / NFPA 79 (Nordamerika), CE (Europa) og SEMI S2/S8 EHS retningslinjer.
Vakuumtest:Svejste kamre gennemgår helium massespektrometer lækagedetektion før overfladebehandling.
Dimensionel inspektion:Koordinat målemaskine (CMM) verifikation af kildemonteringsplaner og substrattolerancer.
Fabriksaccepttest (FAT):72-timers kontinuerlig tør-kørselstest, der registrerer basistrykfald, nedpumpningskurver og PLC-responslogfiler.
Installation og teknisk support
Præ-Installationsteknik:Tilvejebringelse af facilitetskravmanualer (forsyningsværker, kølevandsflow/-tryk, udsugningsventilation, gulvbelastning i renrum).
Idriftsættelse på-stedet:Feltserviceteknikere overvåger rigning, vakuumledningstilslutning, elektrisk tilslutning-og indledende nedpumpning-.
Assistance til procesjustering:Samarbejdsafprøvning kører med kundeingeniørteams for at verificere filmens ensartethed og afsætningshastigheder.
Livscyklussupport:Integration af fjerndiagnosticeringsmoduler til PLC-fejlfinding i realtid-, understøttet af lokaliseret reservedelsbeholdning.
Ofte stillede spørgsmål
Q: Hvad er leveringstiden for et tilpasset system?
A: Standardkonfigurationer kræver 16 til 24 uger fra godkendelse til fabriksklarhed, afhængigt af vakuumpumpens ledetider.
Spørgsmål: Hvordan håndteres kryds-kontaminering under multi-co-kildeanbringelse?
A: Kammerne inkorporerer fysisk afskærmning mellem kilder, individuelle kildeskodder og retningsbestemte gasfordelingsringe for at forhindre partikelmigrering.
Q: Kan dette udstyr integreres i et renrumsanlæg?
A: Ja. Systemer understøtter gennem--væginstallationen (gult rum/renrum) ved at placere proceskammeret inde i renrummet og brugsstativer i servicejagten.
Sp.: Hvilke brugskrav skal udarbejdes inden levering?
A: Requirements include 3-phase power (configured to local 480V/380V standards), chilled cooling water (18 deg.C to 22 deg.C, >= 3 bar), trykluft (6 bar tør/filtreret) og en dedikeret udstødningsrør til skrubpumpe.
Populære tags: pvd komposit deponering udstyr, Kina pvd komposit deposition udstyr fabrikanter, leverandører, fabrik
