PVD Multi-Process tyndfilmsudstyr

PVD Multi-Process Thin Film Equipment er en integreret vakuumaflejringsplatform konstrueret til at kombinere flere tynde-filmfremstillingsteknikker-herunder RF/DC-magnetronforstøvning, termisk fordampning og elektronstrålefordampning-i en samlet vakuumarkitektur.

Dette system eliminerer vakuumbrudskontamination mellem forskellige proceslag, hvilket muliggør aflejring af komplekse flerlags-metalliske, dielektriske og halvlederfilm uden eksponering fra omgivelserne. Konfigureret til laboratorie-F&U-klynger eller pilot-linjeproduktion kan den rumme substrater på op til 300 mm i diameter eller tilpassede bærere.

Modulær vakuumarkitektur:Uafhængige proceskamre koblet via gateventiler forhindrer kryds-kontamination mellem reaktiv sputtering og høj-vakuumfordampning.

I-Vacuum Substrat Transfer:Magnetiske eller lineære overføringsarme opretholder et højt vakuum (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Hurtig-Skift kildeflanger:Sputterkatoder og e-stråledigler er monteret på standard CF-flanger for hurtig vedligeholdelse og udskiftning af mål.

Avanceret kryogen fældefangst:Integrerede kuldefælder med flydende nitrogen og Meissner-fælder minimerer det resterende vanddamptryk inde i kammeret.

Overvågning af lukket-løkketykkelse:Dual quartz crystal microbalance (QCM)-sensorer giver realtids-aflejringshastighed og tykkelsesfeedback knyttet direkte til strømforsyningsregulering.

Skrubbefase:Olie-fri rullepumper parret med fler-rodblæsere for at eliminere tilbagestrømning af kulbrinte-.

Højvakuumfase:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s for N2) og valgfri kryopumper til høj vand-gennemstrømning.

Trykregulering:Baratron kapacitansmanometre til absolut trykmåling uafhængig af gasart, parret med automatiserede drosselventiler til præcis procesgastrykkontrol (0,1 Pa til 10 Pa).

Lækagedetektion:Heliumlækage-testet til < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s før fabriksgodkendelsestest (FAT).

Ledende mål:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Dielektriske materialer:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (via reaktiv sputtering eller e-stråle).

Underlagstyper:
Halvlederwafere (silicium, galliumarsenid, indiumphosphid).

Optiske emner (Fused silica, BK7, Sapphire).

Fleksible baner og tynde metalplader (polyimid, rustfrit stålfolie).

Optoelektronik:Aflejring af transparente ledende oxidlag (TCO) og anti-reflekterende (AR) optiske filterstakke.

Fremstilling af halvlederenheder:Dannelse af ohmske kontakter, Schottky-barrierer, frølag til galvanisering og diffusionsbarrierer (Ti/TiN).

Sensorfremstilling:Tynd--film strain gauges, mikro-varmeelementer og piezoelektriske transducere.

Avanceret R&D:Udforskende flerlags tynd-filmsyntese til kvanteberegningskomponenter og nye energilagringsmaterialer.

Kammergeometri:Udvidelse af kammerdimensioner for ikke-standard eller overdimensionerede batchsubstrater.

Kildeintegration:Brugerdefinerede tildelingsforhold mellem magnetronforstøvningspistoler og elektronstrålefordampningslommer.

Bias Sputtering:Substrat RF/DC forspændingsmuligheder til filmfortætning og spændingskontrol.

Indlæs-låsintegration:Tilføjelse af automatiske belastnings-låsekamre for at opretholde høj vakuumintegritet under høje-belastningscyklusser.

Materiale sporbarhed:Mølletestcertifikater (MTC'er) leveres for alle vakuum-side rustfri stålkomponenter og strukturelle rammer.

Renrumssamling:Endelig integration og verifikation af partikeltal- udført i et ISO klasse 6-renrumsmiljø.

Fabriksaccepttest (FAT):72-timers kontinuerlig vakuum-bage-out-test, lækagetest via massespektrometri med residual gasanalysator (RGA) og basislinjefilmaflejring, der verificerer tykkelsesensartethed.

Vejledning til forberedelse af websted:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), trykluft, procesgasledninger (Ar, O2, N2 ved 99,999 % renhed) og krav til elektrisk belastning (3-faset 380V/480V).

Idriftsættelse:Installation på-stedet, vakuumkalibrering og fælles test-udført af fabrikkens feltserviceingeniører.

Operatøruddannelse:Struktureret 5-dages træning på stedet, der dækker rutinemæssig vedligeholdelse, vakuumsikkerhedsprotokoller, opskriftsprogrammering og grundlæggende fejlfinding.