Denne industrielle PVD-komposit-vakuumaflejringsplatform integrerer flere aflejringsteknikker i et enkeltkammermiljø for at afsætte ensartede, flerlags--metalliske, legerede eller dielektriske tynde film. Standardarkitekturer rummer batchbehandling for substrater op til 400 mm x 400 mm, med tilpassede kammergeometrier tilgængelige til rulle-til-rulle- eller 3D-komponenthåndtering.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikation Standard |
Valgfri opgradering/tilpasset rækkevidde |
|
Ultimativt basistryk |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pumpe-nedetid |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Ned til 8 minutter med turbo-molekylær integration |
|
Kammermateriale |
304L rustfrit stål (elektro-poleret) |
316L rustfrit stål / indre afskærmningsforinger |
|
Substrat armaturstørrelse |
300 mm x 300 mm flad holder |
Op til 600 mm diameter eller brugerdefinerede planetdrev |
|
Filmens ensartethed |
+/- 3 % på tværs af standard substratareal |
+/- 1.5% med optimeret maskering og substratrotation |
|
Aflejringskilder |
2 x termisk fordampning + 2 x magnetronforstøvning |
Op til 6 blandede-kildekonfigurationer (RF/DC/Thermal) |
|
Strømforsyning |
DC: 5kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Pulserende jævnstrøms- og mellemfrekvensgeneratorer-(MF). |
Nøglefunktioner
Multi-kildeintegration:Kombinerer termisk fordampning og magnetronforstøvning i en enkelt pumpe-ned-cyklus, hvilket forhindrer grænsefladeoxidation og reducerer håndteringstiden.
Lukket-løkketykkelseskontrol:Grænser direkte med kvartskrystalmikrobalance (QCM) sensorer og optiske monitorsystemer for at styre afsætningshastigheder i realtid.
Modulær kammerarkitektur:Flangeporte giver mulighed for hurtig eftermontering af yderligere fordampningskilder eller ionkanoner uden om-bearbejdning af hovedkammerets krop.
Substratforspændingsevne:RF/DC bias strømforsyninger leverer ionbombardementrensning før deponering, hvilket øger filmadhæsion på vanskelige metalliske og keramiske underlag.
Automatiseret processekvensering:PLC-styret receptstyring styrer gateventiler, massestrømscontrollere (MFC'er), effektramping og lukkeraktivering for at eliminere operatør-inducerede variationer.
Konfiguration af vakuumsystem
Vakuumundersystemet er struktureret til at minimere cyklustider og håndtere afgasningsbelastninger fra forskellige kildematerialer:
Skrubbe- og rodpumper:Tørskruepumper eliminerer risici for tilbagestrømning af-olie og opfylder ISO-klasse 4-kravene i renrum.
Høje-vakuumpumper: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) og valgfri kryopumper til høj vand-damppumpekapacitet.
Trykovervågning:Konfiguration med dobbelt-områdemåler (Pirani-målere til skrubning; Ionisering/Penning-målere til højvakuum) låst sammen med sikkerhedsventiler for at forhindre atmosfærisk forurening af filamenter.
Lækagedetektion:Heliumlækage-kontrolleret til en tærskel på < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s før fabriksgodkendelse.
Fordampningsmaterialer og substratkompatibilitet
Fordampningsmaterialer:
Metaller:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Legeringer:NiCr, TiAl, rustfrit stål mål.
Dielektrik/oxider:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via reaktiv sputtering eller elektronstråleintegration).
Substratkompatibilitet:
Halvlederskiver:Silicium, GaAs op til 300 mm.
Optiske underlag:Optiske glas, kvarts og safir linser.
Teknisk plast:PI, PET, PC via termisk lav-temperaturstyring.
Metalunderlag:Metalfolier og stemplede metalliske komponenter.
Ansøgninger
Optoelektronik:Afsætning af transparente ledende oxider (ITO) og anti-reflekterende multi-lag til berøringspaneler og sensorvinduer.
Strømelektronik:Dannelse af ohmske kontakter med lav-modstand og barrierelag på silicium og halvledersubstrater med bred-båndgab.
Funktionelle belægninger:Slidfaste- og dekorative metalliske belægninger på industrielle fastgørelseselementer, medicinske implantater og forbrugerhardware.
Tilpasningsmuligheder
Udstyrskonfigurationer er tilpasset til specifikke produktionsbegrænsninger:
Kammerstørrelse:Skaleret fra R&D-bordenheder (400 mm terning) til produktionssystemer med høj-kapacitet (1200 mm cylindriske/bokskamre).
Indlæs-låsintegration:Enkelt-manuel belastning eller dobbelt-kammerbelastning-låskonfiguration for at opretholde høj vakuumintegritet i hovedaflejringszonen under kontinuerlige belastningscyklusser.
Termisk styring:Vand-afkølede, opvarmede substrattrin (op til 600 grader) eller kryogene substratkøleborde.
Kontrolgrænseflade:Integration med fabriks SCADA- eller MES-netværk via SECS/GEM eller Modbus TCP-protokoller.
Kvalitetskontrol og fabrikstest
Hver enhed gennemgår streng verifikation før forsendelse:
Vakuumintegritetstest:48-timers kontinuerlig helium massespektrometer lækagedetektion audit.
Elektrisk sikkerhedstest:Isolationsmodstand, dielektrisk modstand og jordingskontinuitetstest i overensstemmelse med CE/UL-sikkerhedsdirektiverne.
Funktionel tørløb:72-timers kontinuerlig automatiseret cykling af alle mekaniske skodder, massestrømscontrollere og strømgeneratorer.
Procesacceptkørsel:Fabriksaccepttest (FAT) udført ved hjælp af kundespecificerede-målmaterialer for at verificere aflejringshastighedsstabilitet og tykkelsesensartethed.
Installation og teknisk support
Dokumentationspakke:Fuldstændige tekniske leverancer inklusive P&ID-diagrammer, elektriske skemaer, PLC-kildelogikarkitektur og brugermanualer til vedligeholdelse.
Idriftsættelse på-stedet:Feltserviceingeniører overvåger rigning, tilslutninger til renrum, validering af hjælpeprogrammer (kølevand, CDA, strøm) og Site Acceptance Testing (SAT).
Operatøruddannelse:Struktureret praktisk-træning, der dækker rutinemæssig vedligeholdelse, vakuumfejlfinding og opskriftsredigering for procesingeniører.
Tilgængelighed af reservedele:Kritiske komponenter (forseglingssæt, afskærmningsforinger, filamenter, QCM-krystaller) på lager til direkte forsendelse.
Ofte stillede spørgsmål
Q: Hvad er den maksimale substrattemperatur, der nås under en standardaflejringscyklus?
A: Uden aktiv substratkøling eller -opvarmning hæver stråling fra termiske fordampningskilder typisk substrattemperaturerne med 30 til 50 grader. Vand-afkølede substratholdere er tilgængelige for at holde substrattemperaturer under 40 grader for temperaturfølsomme polymerfilm.
Q: Kan systemet skifte mellem reaktiv sputtering og termisk fordampning inden for samme kørsel?
A: Ja. PLC receptmanageren koordinerer gasinjektion via massestrømsregulatorer (f.eks. O2 eller N2 til reaktive processer) sideløbende med strømforsyningsaktivering til katoder og strømramping for termiske både, hvilket muliggør flerlagsstabling uden at bryde vakuum.
Sp.: Hvilke hjælpekrav er nødvendige for standard kammerkonfigurationer?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min ved 15 til 20 grader ); og lokal udstødningsventilation til støttepumpeudstødninger.
Spørgsmål: Hvordan håndteres kryds-kontaminering mellem forskellige fordampningskilder?
A: Hver kildeposition har individuelle pneumatiske skodder og fysiske interne afskærmningsbaffler. Mellem-kildeafstand og retningsbestemt afskærmning forhindrer materialekryds-til tilstødende kilder under sam-fordampning eller sekventielle multi-materialekørsler.
Populære tags: pvd komposit vakuum deposition udstyr, Kina pvd komposit vakuum deposition udstyr fabrikanter, leverandører, fabrik
